東莞熱敏電阻廠商常見的熱敏電阻（NTC）通過流延或幹壓成型方式 ，将過渡金屬氧化物如氧化钴、氧化錳、氧化鎳、氧化鐵 、氧化銅及氧化鋁兩種及兩種以上的過渡金屬氧化物摻雜 ，制成漿料或粉料，採用成型 、燒結、制電極 ，制成NTC熱敏電阻芯片，再採用焊接、包封或玻璃封裝等工藝制成NTC熱敏電阻器。
在-50-350℃溫度範圍内，NTC熱敏電阻器得到瞭廣泛的應用，但超過350℃此一類型的NTC熱敏電阻就無法可靠的使用瞭。
有鑒於現有技術中熱敏電阻元件的缺陷 ，負溫度系數熱敏電阻在結構上，採用芯片與引線直接接觸的結構，外裹高溫陶瓷套，並且陶瓷套外以耐高溫的釉水密封層加以完全密封 。
結構中沒有採用影響高溫條件下的可靠性的成分和結構，從而提高瞭元件在高溫下的可靠性。在制造時，引線通過灌注芯片漿料的方式在引線前端形成芯片與芯片漿料的整體，使得制成的引線包埋在芯片中 ，並且保證瞭兩者的充分結合並提高瞭結合強度。這樣的結構，由於不再需要焊接銀漿 ，使用環境将不受限於銀漿的自身性能，使得獲得的元件能夠适應更高的使用溫度 。
此種負溫度系數熱敏電阻是通過插入的方式使引線與陶瓷材料直接接觸，考慮到芯片性能 ，要求插入深度保持一緻。其特點爲整體負溫度系數熱敏電阻是通過1000-1400℃高溫燒結而成 ，可在溫度達900℃的環境下使用，解決瞭負溫度系數熱敏電阻不能在高溫環境下使用的難題，採用以下方法：
一、芯片漿料制備
芯片漿料是通過将金屬氧化物（錳、钴、鎳、鐵、銅、鋁、钇、锆等）按一定比例配好 ，經過一次研磨、烘幹、預燒，二次研磨並加入一定比例的粘合劑制成漿料 ，具體過程包括 ：
1、配料：将原材料按一定摩爾比配好；
2、一次研磨：将上述配好的金屬氧化物粉料按照一定的料球比在行星球磨機中研磨，得到一次研磨料；
3、烘幹：将一次研磨料倒入不鏽鋼盤内放置在烘箱中烘幹；
4、預燒：将烘幹的粉料過20目不鏽鋼篩子粉碎後倒入耐高溫瓷皿中放入預燒爐中預燒，預燒溫度爲850℃±15℃，保溫2小時，降溫方式爲随爐自然冷卻；
5、二次研磨 ：預燒後的粉料以與第一次研磨相同的方式研磨；
6、加入粘合劑和分散劑 ：根據需要在二次研磨出料前向磨機中加入聚乙烯醇粘合劑和聚丙烯酰胺分散劑，再研磨30分鍾後出料。
二、制備預燒體
1、引線準備：将引線在工裝闆上排列好，每兩根引線爲一組，兩根引線間隔1-3毫米，引線一端整理整齊以保證插入的一緻性；
2、膠帶粘貼 ：在工裝闆上粘貼膠帶，将引線固定在工裝闆上，同時保證引線一端露出足夠長度；
3、準備陶瓷套：将高溫陶瓷套按所需間距排列好，在其中灌入芯片漿料，将準備好的引線在其中插入所需要的深度，或者先将引線在陶瓷套中插入合适的深度，然後灌入所需量的漿料。
三、燒結
将獲得的預燒體轉移到燒結工裝上，在燒結爐中進行燒結，燒結溫度1000-1400℃，燒結時間2±0.2小時，獲得坯體。
四、制作釉水密封層
将燒結好的坯體浸入耐高溫釉水中使得高溫陶瓷套及芯片陶瓷料被整體密封，然後在600-900℃下燒結形成釉水密封層，制得耐高溫負溫度系數熱敏電阻。
