珠狀熱敏電阻是一種基於半導體材料的溫度敏感元件，因其外形呈珠狀（或小球狀）而得名。它利用半導體材料的電阻值随溫度變化的特性（通常爲負溫度系數，即溫度升高電阻減小），廣泛應用於溫度測量、控制及補償等場景。
1. 核心結構
熱敏電阻體：由金屬氧化物（如錳、钴、鎳、銅的氧化物）粉末經燒結而成 ，呈珠狀（直徑通常爲 0.2-5mm），是溫度敏感的核心部分；
電極引線：通常爲鉑、銀或鎳合金線，焊接在熱敏電阻體兩端，用於信号傳輸；
封裝層 ：
裸珠型：無封裝，直接暴露（适用於實驗室高精度測量 ，但易受環境影響）；
玻璃封裝型 ：表面覆蓋玻璃層，防潮、防腐蝕（常見於工業應用）；
環氧樹脂封裝型：成本較低，适用於常溫環境。
2. 材料特性
負溫度系數（NTC）爲主：多數珠狀熱敏電阻屬於 NTC 型，溫度系數約爲 - 2%~-6%/℃，即溫度每升高 1℃，電阻值下降 2%-6%；
電阻溫度系數（α）：非線性，溫度越高，電阻值下降速率越慢（需通過公式或表格校準）。
